怎么制作红外灯珠？这可能是最全的红外灯珠制作指南！
“怎么制作红外灯珠？”
昨天，一位LED显示屏厂家的工程师在微信上问我。
确实，作为灯珠行业人，我们都知道，红外灯珠虽然看起来简单，但制作工艺却一点都不简单。
今天，台宏光电就结合12年的红外灯珠研发生产经验，从芯片选型到封装工艺，一步步为你解析红外灯珠的制作过程。
一、红外灯珠制作的核心材料选择
1. 红外芯片的选择
制作红外灯珠，首先要选对芯片。目前市场上主流的红外芯片有两种：
- 普通红外芯片：波长一般为850nm或940nm
- 阵列式红外芯片：发光强度更高，散热性能更好
选购要点： 根据应用场景选择合适波长。850nm波长有红曝现象，但灵敏度高；940nm完全无红曝，隐蔽性更好。
2. 支架的选择
支架不仅影响灯珠的散热性能，还直接影响光输出效率。
- PPA支架：成本低，适用于中低功率红外灯珠
- EMT支架：散热性能好，适用于大功率产品
- 陶瓷支架：散热性能更佳，用于高可靠性要求的场合
3. 金线的选择
金线键合是连接芯片与电极的关键工序。通常采用0.8mil或1.0mil的高纯度金线，确保导电性能和焊接可靠性。
二、红外灯珠制作的工艺流程
1. 固晶
将红外芯片固定到支架上，使用高导热银胶或绝缘胶进行粘合。
技术关键： 芯片位置要精准，胶量要均匀，否则会影响后续的打线质量和光斑效果。
2. 焊线
通过金线将芯片的电极与支架的引脚连接起来。
技术关键： 焊点形状、大小要均匀，拉力值要符合标准（通常为4-6g）。
3. 封装
这是决定红外灯珠发光角度的关键步骤。根据不同的应用需求，可以选择：
- 圆头封装：发光角度大，适用于普通监控
- 平头封装：发光角度小，光线更集中，传输距离更远
4. 烘烤固化
让环氧树脂或硅胶充分固化，确保透镜的机械强度和光学性能。
5. 分光分色
这是保证红外灯珠一致性的重要环节。按照波长、亮度等参数进行分级。
6. 包装入库
最后进行包装，并贴上标识，注明规格型号、生产日期等信息。
三、红外灯珠制作的技术难点
在红外灯珠生产过程中，经常会遇到以下问题：
1. 波长一致性差
解决方案：严格把控外延片生长工艺，优化镀膜工艺。
2. 光衰过大
解决方案：优化散热结构设计，选择高导热材料。
3. 角度偏差大
解决方案：改进点胶工艺，优化模具设计。
四、如何选择靠谱的红外灯珠供应商
无论你是自己制作红外灯珠，还是直接采购，都需要注意以下几点：
- 看企业资质：是否有ISO9001质量体系认证
- 看研发能力：是否有自主研发团队和专利技术
- 看生产设备：是否拥有全自动固晶机、焊线机等先进设备
- 看检测设备：是否有积分球、光谱分析仪等完整的检测设备
- 看售后服务：是否提供完善的技术支持和售后服务
在台宏光电，我们台宏不仅提供优质的红外灯珠产品，还可以根据客户需求定制特定波长、角度、功率的灯珠解决方案。
结语
制作红外灯珠是一个系统工程，需要专业的设备、丰富的经验和严格的质量控制。
如果你有红外灯珠采购需求，或者想了解更多的红外灯珠技术参数，不妨联系台宏光电。16年多专业灯珠研发生产经验，为你提供选型支持、样品测试、技术指导等全方位服务。
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（本文由台宏光电“灯珠教授”团队整理发布，转载请注明出处台宏光电。）
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