散装灯珠加工厂家，灯珠加工外发

led灯珠 *** 过程

LED灯珠封装工艺是将LED（发光二极管）发光芯片进行封装的过程，这一工艺对于LED灯的性能和寿命至关重要。以下是LED灯珠封装工艺的详细解释：LED灯珠封装的基本特性 LED具有正向导通、反向截止的特性，这是LED灯珠封装的基础。在封装过程中，需要确保LED芯片的正负极正确连接，以保证其正常工作。

之一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

LED霓虹灯通过柔性线路板（FPC）或硬质线路板（PCB）装配LED灯珠制成，安装时需固定吊轴、规范切口处理、做好防水并避免过度拉扯。 具体 *** 与安装流程如下： *** 过程线路板选取 柔性线路板（FPC）：采用FPC作为装配线路板，贴片LED灯珠，产品厚度仅硬币大小，不占空间。

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