2835贴片led灯珠，2835贴片led灯珠内阻？

24V2835贴片,120珠,每颗灯珠多少瓦?

是灯珠型号，也是外形尺寸（长宽），不表示功率，就近来来说，2835型贴片led灯珠，更低有0.2瓦的，比较高有0.5瓦的，这种情况下，只有提供总功率，除以灯珠数量，才能知道单颗灯珠的功率。

通常是12W.24V 表示电压，这个灯带得用24V电源 2835是灯珠类型 120P-表示有每米有120个2835灯珠。

.1W、0.2W和0.5W。2835灯珠是中功率贴片超亮发光二极管，有0.1W、0.2W和0.5W。因其尺寸为8（长）*5（宽）*0.8（厚）mm，故按照贴片LED灯珠尺寸命名 *** ，命名为2835灯珠。0.1W、0.2W和0.5W。

常见0.2W，大芯片封装可做0.5W。0.2W的60MA驱动0.5W的150MA驱动，还有80MA驱动的就是0.25W，具体要看你驱动电流，和电压。小电流驱动可提升光效，降低功率。

2835LED灯珠和5050LED灯珠的区别?

LDE灯珠2835和5050是两种不同的灯珠，它们的用途也是完全不一样的，所以那种好要看具体的用途。

因为是点射的有发光角度60 度要求 如果是球泡灯，或者是吸顶灯， 2835 好 ， 因为此时考虑的两个方面， 1， 炫光， 采用5050 的炫光会严重。

灯带要好些，led灯5050rgb灯带是把LED组装在带状的FPC（柔性线路板）或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长（一般正常寿命在8~10万小时）、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。

led灯珠5730与2835有什么区别?

散热结构不同：2835贴片LED灯珠采用独特的LED散热结构，其晶片放置于接脚上，有助于晶片节点的散热，晶片节点温度不会产生累积。从而保证LED灯珠的使用寿命和良好的使用性，低光衰。

首先，2835和5730都是贴片型LED，其中2835是指长宽是：8*5mm.而5730是：7*0mm.其次，2835一般用于生产0.2W的LED灯珠，当然也可以用来生产0.5W的LED灯珠，其中EMC2835的支架可以用来生产1W的LED灯珠。

同功率下，5730比较好：灯珠亮度比2835的高，另外，寿命上也比2835好，但费用比2835贵。

2835贴片和3528贴片有什么区别?

〖One〗、贴片与3528贴片区别：向左转|向右转 向左转|向右转 2835采用整面发光方案，发光效率高，发光面积达18MM，是3528灯珠的2倍。 2835亮度高，单颗可达22流明（LM），亮度是3528灯珠的8倍，3014灯珠的8倍。

〖Two〗、首先从封装尺寸来看，2835灯珠采用8*5*0.7MM封装，3528灯珠采5*8*9MM封装，更大的区别是3528灯珠高度是9MM，而2835灯珠高度是0.6-0.8MM。

〖Three〗、尺寸不同：2835表示灯珠的长度是8mm，宽度是5mm，而3528表示灯珠的长度是5mm，宽度是8mm。『2』发光强度不同：2835灯带宽度较宽，使得发光面积大，出光率高，强度可达13-15lm。

2835灯珠有什么优势呢?

贴片是继3014后的升级产品，综合性能更好，更有市场竞争力。2835的线路板和3528的是不一样的，但也能更换使用，亮度、散热都比3528更好。

灯珠，2835贴片led与日光灯相同的光通量成本可降低20%；与市场上的3014贴片相比，led灯珠 亮度更高，排热效果更好；芯片直接通断散热器，工作产生60电流am比3014灯珠 光点质量较好，出光率较高，与3528电路板一样，便于更换。

贴片的特点：2835贴片是继3014后的升级产品，综合性能更好，更有市场竞争力。3528贴片的特点：工作后，20mA正常连续点亮，亮度会逐渐增加至1500小时左右，亮度增加12%；10000小时，光衰低于25%。

最后2835灯珠就是比较高的。而且2835型灯珠还解决了日光灯有斑马线的问题；2835是芯片是直接导通散热片的，散热好，而且亮度可达13-15LM。

.2W的2835LED优点是发热低且自带散热片，不比1W大功率LED烫手（热耗大，非得使用大面积铝散热外壳，而且还烫手！），不用重点考虑散热问题。

灯珠的8倍。 2835灯珠厚度薄，厚度只有3528灯珠的二分之一，发光角度达120度，在成品应用上，光斑更均匀，照度更广。 2835采用 *** D类灯珠独有的垂直式散热，底部带散热片，芯片直接导通散热片，散热更快。

2835led贴片灯珠使用过程中注意事项有哪些?

led灯珠贴片使用注意事项：客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极，以防灯珠不亮或烧坏，如多颗灯珠串联在一起，其中一颗正负极焊反，则很容易烧坏焊反这一颗（焊反一颗降压很大）。

请避免LED 使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。 静电和浪涌电压会损坏LED，建议接触LED 时必须佩戴防静电环和防静电手套。所有设备、装置和机器必须接地，建议采取相应措施防止浪涌电压击穿LED。

常见LED封装使用要素 LED引脚成形 *** 必需离胶体2毫米才能折弯支架。支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。支架成形必须在焊接前完成。支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选取锡膏用好的。差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。