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LED灯珠规格型号详细介绍

正面发光型号：303528（也称1210）、5050、3010400603（也称1608）、0801205630、5730、7020等。这些型号的数字通常代表灯珠的长度和宽度（单位可能是英寸或毫米，需具体区分）。侧面发光型号：0600801011024018等。

LED灯珠型号对照 贴片式LED灯珠型号：包括020040060080120201301352303030、3532835050、5630、5730、707030等。 2835型号：属于贴片式LED灯珠的一种，尺寸为8mmX 5mmX 0.8mm。LED灯珠2835的电压 白光电压：通常为0V。

常见型号：手电筒中常用的LED灯珠型号有TT8等，这些型号通常代表了灯珠的尺寸、功率等特性。例如，T6灯珠在手电筒中应用广泛，具有较高的亮度和较好的能效。功率 功率范围：手电筒LED灯珠的功率一般在1W至5W之间，具体取决于手电筒的设计需求和用途。高功率的灯珠能够提供更高的亮度和更远的射程。

中功率led贴片灯珠的功率主要为0.1瓦和0.2瓦，型号包括3014014（或3020）、5050和2835等。这些灯珠适用于日光灯管、背光源等照明灯具。3014led贴片灯珠：常用型号，亮度适中，适用于多种照明应用。4014/3020led贴片灯珠：与3014类似，但封装形式略有不同，适用于特定照明需求。

LED灯珠的常见型号主要包括060080123525050这五种。 0603型号：这是一种尺寸较小的LED灯珠，其长度和宽度分别为0.6毫米和0.3毫米（这里的数字代表灯珠的长×宽，单位通常为毫米）。由于尺寸小巧，0603型号LED灯珠常用于空间受限的电子设备中。

手电筒LED灯珠型号规格 P3灯珠在350mA时亮度为79-80.6 Lumens，在700mA时亮度为117-130.6 Lumens。P4灯珠在350mA时亮度为80.6-84 Lumens，在700mA时亮度为130.6-146 Lumens。Q2灯珠在350mA时亮度为84-99 Lumens，在700mA时亮度为14-151 Lumens。

LED支架的规格和型号有哪些

LED支架的规格和型号主要包括以下几种：直插型LED支架：02短脚：适用于特定尺寸的LED灯珠，通常用于一般照明应用。03大角度红黄光：专为红黄光LED设计，具有较大的发光角度。04LD蓝白绿光：适用于蓝、白、绿光LED，确保光色的纯正和亮度。A5， A6白光：专为白光LED设计，提供稳定的光输出和较长的使用寿命。

T5型号：T5是LED灯管的一种常见型号，其直径通常为16mm。LED光管支架的尺寸会根据灯管的长度而有所不同，常见的长度规格有60cm、90cm、120cm、150cm等。但请注意，这些尺寸并非绝对固定，市场上可能存在其他定制化的尺寸选项。费用信息 雷士LED灯管T5一体化支架（12W）：费用为28元。

直插LED支架，常用型号包括02短脚、03大角度红黄光、04LD蓝白绿光，以及AA6白光和AA8大杯底等，满足不同角度和亮度需求。LED贴片支架市场规格多样，如TOP VIEW 3525050、3020和3014等，还有SIDE VIEW系列，以及High Power TO220 LUXEON 1-7W等。由于规格不统一，特殊规格支架也广泛存在。

除了上述常见的支架类型外，还有一些特殊类型的LED支架，如COB（Chip On Board，板上芯片）支架、CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）支架等。这些支架类型通常根据特定的应用场景和封装需求而设计，具有独特的结构和性能特点。COB支架：将多个LED芯片直接封装在PCB板上，形成一个大面积的发光面。

贴片led规格：『1』金属支架型：0400600801203mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。『2』金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。

led灯珠封装工艺

LED灯珠封装工艺是将LED（发光二极管）发光芯片进行封装的过程，这一工艺对于LED灯的性能和寿命至关重要。以下是LED灯珠封装工艺的详细解释：LED灯珠封装的基本特性 LED具有正向导通、反向截止的特性，这是LED灯珠封装的基础。在封装过程中，需要确保LED芯片的正负极正确连接，以保证其正常工作。

表面贴装封装（ *** D）：这种封装方式利用表面贴装技术，将LED灯珠直接焊接至电路板。它的特点是体积小、重量轻，便于自动化生产，并且由于与电路板的紧密接触，散热性能较好。 插件封装：插件封装采用传统的插孔连接方式，通过引脚将LED灯珠插入电路板并焊接固定。

常见的LED电子显示屏两种封装 *** 是DIP封装和 *** D封装。DIP封装 DIP封装，即dual in line-pin package的缩写，俗称插灯式显示屏，是三种封装模式（DIP、 *** D、三合一）中更先发展起来的。

芯片切割 LED灯珠的封装过程从芯片切割开始。芯片切割是将大片的LED芯片切割成小块，通常使用钻石切割机进行操作。这一步骤的关键在于切割的精度和效率。芯片固定 切割好的芯片需要进行固定，常用的 *** 是将芯片粘贴在导热胶上。导热胶能够提高芯片的散热效果，确保LED灯珠的稳定性。