广东倒装灯珠厂家？倒装和正装led灯珠哪个好？

led灯珠5730高亮度的是多少流明?光通量在多少

工作电流：150mA。光通量：4060LM。色温范围：60007000K，27003300K，也有其他色温如1100013000K等可选。规格尺寸：7*0*0.8mm。发光角度：120度。衰减数据：3000小时内衰减3%以下。LED贴片寿命：大于5万小时。

光通量：40-45LM 色 温：6000-6500K 2800-3500K 11000-13000K 功 率：0.5W 发光颜色：正白光 工作电压：2-4 工作电流：150MA5730灯珠的应用产品：5730贴片灯珠白光流明高、性能稳定、颜色一致性好、性价比高适用于各种LED照明产品。

每颗灯珠的功率为0.5W，适用于不同场景的照明需求。其种类主要分为白光和暖白色两种系列。在规格型号上，我们有5730贴片LED灯珠，分别对应白光和暖白光版本，即5730白光和5730暖白。在光强亮度方面，白光系列的光通量范围在50-60LM，而暖白系列的光通量则在50-55LM，确保了足够的照明效果。

什么是倒装rgb

〖One〗、倒装RGB是指将传统的RGB灯珠排列方式颠倒过来的一种灯珠配置方式。以下是关于倒装RGB的详细解释：定义与原理 倒装RGB改变了传统RGB灯珠按RGB顺序排列的方式，将RGB三原色的位置进行颠倒或随机配置。

〖Two〗、倒装RGB是指将传统的RGB灯珠排列方式进行颠倒安装，使得光线投射方向与传统方式相反。以下是关于倒装RGB的详细解释：定义：倒装RGB是一种特殊的LED灯珠安装方式，其中RGB灯珠被颠倒安装，光线从灯珠的背面射出，而非传统的正面。

〖Three〗、倒装RGB是指将传统的RGB灯珠排列方式颠倒过来的一种灯珠配置方式。下面将详细解释倒装RGB的概念和应用。RGB灯珠是常见的LED灯珠类型，其颜色由红、绿、蓝三原色组成。传统的RGB灯珠排列方式是按照RGB的顺序依次排列。而倒装RGB则是改变了这一常规方式，它将RGB三原色的位置进行颠倒或随机配置。

〖Four〗、cob倒装。RGB全倒装芯片，通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的 *** 在硅片和基底之间直接建立电气连接。

〖Five〗、COB（Chip on Board）：即板上芯片封装技术，是一种直接将LED芯片在PCB板上进行固晶，再一体式封装做成LED显示模组的技术。与之相对的是传统 *** D（Surface Mounted Devices）即表贴封装器件技术。全倒装：在COB技术阵营下，根据使用的LED芯片不同，又分为正装COB、混装COB和全倒装COB。

〖Six〗、结论综上所述，共阴LED显示屏在能效、散热性能和可靠性方面均优于共阳LED显示屏。特别是在RGB倒装共阴LED技术的加持下，共阴LED显示屏的发光效率更高、散热性能更好、可靠性更高。因此，在追求高效、节能和可靠的LED显示方案中，共阴技术无疑是一个值得推广和应用的优秀选取。

科普:一文带你看懂COB和全倒装的区别

全倒装COB：RGB三颗芯片均采用倒装芯片封装在PCB上。全倒装技术具有稳定性更高、发光效率更高、显示效果更好等优势，是未来能实现更小芯片、更小点间距的技术路径。图片展示 综上所述，COB技术与全倒装技术在LED显示领域具有显著的优势和广阔的应用前景。随着技术的不断进步和成本的降低，它们将逐渐替代传统的 *** D技术，成为LED显示市场的主流技术。

Cob光源主要产品 裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合 *** 实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

以节能降碳为核心，创显光电研发黑钻晶COB低温冷屏科技，采用全倒装共阴技术，低温冷屏特性，超低功耗，显示面温度接近室温。更大功耗仅180w/m，相比同行省电高达60%，显著提升稳定性、散热性与使用寿命，减少故障率，传统显示屏易磨损、难维护的问题一去不复返。

xhp50和xpe灯珠区别

〖One〗、xhp50和xpe灯珠区别在于，xhp50灯珠是倒装芯片，而xpe灯珠是封装方式。XHP50是倒装芯片，所以工艺和一代垂直工艺有所不同，倒装的优点就是无金线，加上工艺的提升使得二代XHP50即使是光面杯无黑心提升很大。但是XHP50二代不耐热，容易烧坏。

〖Two〗、体积大小不同。LED3535的规格为：长3．5mm＊宽3．5mm＊高2mm。led7070的规格为：长7mm＊宽7mm＊高1．1mm。功率规格不同。

倒装COB灯珠LM80报告哪里可以做

第三：准备样品； *** D产品：准备25颗/温度；三个温度准备75颗；报告中每个温度体现21个数据；COB产品：准备15颗/温度；三个温度准备45颗；报告中每个温度体现11个数据；第四：提供资料：样品规格书；第五：测试报价。

LM-80报告是实验室依据IES LM-80测试 *** ，对LED器件（包括LED封装、LED阵列、LED模组）进行流明维持率测试后，根据标准要求出具的一份测试报告。该报告旨在证明LED产品的性能稳定性，是评估LED光源寿命和光衰的重要依据。

正规的LED封装厂，在每款LED的研发阶段都会进行LM80的测试，满足要求以后才会定型生产。不论是 *** D的，还是COB的，都应有对应的LM80报告。

LM-80报告是实验室声称依据IES LM-80测试 *** 进行测试，并根据标准要求出具的一份LED器件（LED Package，Array/Module or COB）的流明维持率测试报告。LM80报告可以用于终端成品的能效认证，比如能源之星认证、DLC认证。

在LED灯具测试或认证时，常常还会听到一个叫做LM80报告，是灯珠厂家把自己的LED灯珠送到具有认证资格的检测公司，在一定的条件下做的老化测试实验。一般是6000小时。然后给你出一份比较权威的报告。有了这份报告，你就可以根据6000小时的光衰，大概推算你的LED灯珠的使用寿命了。

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