东莞2020cob灯珠厂家,广东灯珠供应厂家

张明月 3 0

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亮度与性能:Cob灯珠:在同等功率下,Cob灯珠的亮度通常更高。其高功率面光源设计提供了出色的显色性和柔和的光线体验,适用于需要高亮度、高还原度的商业照明,如珠宝店和烘焙店。LED灯珠:虽然LED灯珠在亮度上可能稍逊于Cob灯珠,但其稳定性、通用性和环保性受到广泛喜欢。

亮度:在功率相同的情况下,cob灯珠通常更亮。这是因为cob灯珠是集成光源封装,能够更有效地将电能转化为光能。成本与应用:led灯珠费用相对较低,广泛用于通用照明和仪器仪表,适合日常应用。而cob灯珠成本稍高,但具有高显色性和柔和的光线,适用于商业照明,如珠宝店和照明要求高的灯具。

在选取Cob灯珠还是LED灯珠时,关键因素在于应用场景和性能需求。对于普通照明,LED灯珠可能是更好的选取,而对于需要高亮度、高还原度的商业照明,Cob灯珠则更胜一筹。费用和亮度方面,Cob灯珠在同等功率下亮度更高,但成本也相应增加。

当考虑亮度时,如果功率相同,cob灯珠通常更亮,但成本也更高。至于选取,台宏光电会根据你的具体需求提供建议,例如通用照明可能推荐led灯珠,商业照明则可能推荐cob灯珠。总的来说,cob灯珠和led灯珠各有优缺点,选取哪个更好取决于你的应用场景和对光线质量、成本、维护等多方面的考量。

LED屏幕生产工艺:COB技术与 *** D技术的区别

产品差异: *** D屏:呈现点光源效果,正面观看效果较好,但对比度较低。 COB屏:呈现面光源效果,视觉上更为柔和,无颗粒感,对比度更高,色彩鲜明,细节表现更佳。但大角度侧视时容易出现色彩不一致。 可靠性: *** D技术:LED屏幕防护性较弱,容易磕灯掉灯,防水、防潮、防尘性能不佳。

区别一:封装方式的不同。传统LED封装主要采用 *** D方式,将LED灯珠通过焊接方式固定在PCB板上。而COB封装则是一种更为先进的集成封装技术,它将LED芯片直接集成封装在PCB板上,无需单独的焊接过程。这种封装方式显著提高了显示模块的集成度。区别二:生产工艺和成本的差异。

COB技术,即chip on board,将发光芯片直接固定在基板上,通过导热环氧树脂和丝焊工艺连接。与 *** D相比,COB提供了更好的防磕碰、防静电、防潮防水性能,实现了从点光源到面光源的转换,减少了视觉疲劳。它具有更高的封装密度和可靠性,能够实现更小间距,提升显示效果。

技术不同: *** D灯珠:利用表面贴装技术封装的灯珠,是表面黏著技术元器件中的一种。 COB灯珠:采用芯片直接邦定在印制板上的技术封装的灯珠,这种技术在LCD控制及相关芯片的生产中正逐步代替传统的 *** T方式。 成本不同: *** D灯珠:人工和制造费用大概占物料成本的15%。

然而, *** D小间距由于技术成熟、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,在市场上占据了较大份额,但也存在一些缺陷,无法满足现代市场的需求。为了解决这个问题,市场上出现了COB、GOB、VOB等封装工艺。

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cob灯珠?

〖One〗、Cob灯珠:在同等功率下,Cob灯珠的亮度通常更高。其高功率面光源设计提供了出色的显色性和柔和的光线体验,适用于需要高亮度、高还原度的商业照明,如珠宝店和烘焙店。LED灯珠:虽然LED灯珠在亮度上可能稍逊于Cob灯珠,但其稳定性、通用性和环保性受到广泛喜欢。

〖Two〗、成本不同: *** D灯珠:人工和制造费用大概占物料成本的15%。 COB灯珠:人工和制造费用大概占物料成本的10%,相比 *** D灯珠,采用COB LED灯珠可以节省5%的人工和制造费用。 低热阻不同: *** D灯珠:系统热阻路径较长,包括芯片固晶胶焊点锡膏铜箔绝缘层铝材。

〖Three〗、亮度:在功率相同的情况下,cob灯珠通常更亮。这是因为cob灯珠是集成光源封装,能够更有效地将电能转化为光能。成本与应用:led灯珠费用相对较低,广泛用于通用照明和仪器仪表,适合日常应用。而cob灯珠成本稍高,但具有高显色性和柔和的光线,适用于商业照明,如珠宝店和照明要求高的灯具。

〖Four〗、COB灯珠是将多个芯片直接封装在基板上,减少了支架等部件,能实现更高的功率和亮度。但它的生产工艺复杂,对封装技术要求高,研发成本也不低,这些因素使得其费用偏高。LED灯珠发展成熟,生产技术普及,生产规模大,成本得到有效控制。

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