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*** D是属于直插还是贴片

是一种电子元件的组装 *** ，通过将元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，如贴片电阻、贴片电容等。与传统的 DIP 封装相比， *** T 更适用于高密度的电路设计，因为它占用更少的空间并提供更好的电气性能。- *** D，全称为 Surface-Mount Device，即表面贴装器件。

插件晶振（DIP）封装常见的有圆柱晶振、UM-1晶振、HC-49S晶振、HC-49U晶振、HC-49 *** D晶振等。它们都是直插式石英晶振封装，直插2脚。贴片晶振（ *** D）封装则有 *** D161 *** D201 *** D25 *** D322 *** D503 *** D603 *** D7050、 *** D-Glass3225等。这些封装都是表面贴装式，2个引脚的无极性元件。

*** D是指表面贴装器件（Surface Mount Devices），它因体积小、质量轻、功率大而成为当代电子装配的主流技术。 表面贴装器件的封装方式是将电子元件直接贴装在基板上，通过回流炉熔化焊锡合金来实现芯片组件与印刷电路板的互连。

LED从封装形式也分了几种： *** D、直插式、COB。

首先，根据安装方式，可以分为直插式（DIP）和贴片式（ *** D）。直插式通常用于需要机械触点的电路中，而贴片式因其小巧轻薄，常用于表面安装技术（ *** T）的电路设计。其次，根据拨动方式，分为平拨和侧拨。平拨开关的拨动平面与电路板平行，侧拨则是沿着开关边缘操作。

DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

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