LED灯珠的封装工艺有哪些?
笔者认为:凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装),而且比较好是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,可 以取得较好的散热效果。
依次如下:除湿 预热 固晶 烘烤 焊线 点粉 烘烤 脱模 分光 编带 包装 台湾芯片业内公认品质稳定性比较好的是晶元芯片,其次是奇立,费用再便宜点的璨园、新世纪的等。以上仅供兄台借鉴。
led封装工艺流程:1)、芯片检验:镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶:和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。焊接步骤:如果背光源是采用 *** D-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
LED晶片封装形式。这是LED最基本的封装形式,主要是将LED晶片通过特定的工艺直接封装在相应的基板上。特点是简单、低成本,有利于散热,但在色彩混合和光学性能上有所限制。 LED模组封装形式。该形式将多个LED晶片通过电路连接组合在一起,再封装在一个塑料或金属的外壳内。
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led灯珠厂家 公司简介:深圳市宇亮光电技术有限公司成立于2001年,属国家高新技术企业。工厂主要从事研发、生产、销售超高亮度LED产品。
LED灯珠的流明值:一般在80-100lm左右。统佳光电的LED灯珠亮度比较高我们常用的3030LED灯珠统佳可以做到130-150LM比市场上面的亮度和使用寿命要长一些。
LED灯具生产设备有哪些?
〖One〗、LED灯具生产设备:流水线、波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、老化台、电烙铁、电器电工必备工具,以及一些扳手类,车床类、货架类、相关制工具夹具,变频电源,耐压机,这些事大部分设备。
〖Two〗、家庭作坊式组装:预计设备投资在1万元左右。所需设备包括浸焊机、灯头压铆机、组装台以及万用表、恒温焊台、热风枪、测温枪等常用电子工具。 小规模工厂式生产:预计设备投资大约15万元。所需设备包括半自动印刷机、回流焊、浸焊机、组装线、老化线以及常用的电子检测设备。
〖Three〗、检测设备:包括功率计、示波器、稳压器、积分球、光度分布仪等。这些设备用于检测产品质量,若计划打造知名品牌,建议购买这些设备。光度分布仪的费用可能高达一百万元。总结:以上是进行LED低碳节能灯产品生产所需的主要设备和机器。随着生产规模的扩大,所需设备的复杂度和投资成本也会相应增加。
〖Four〗、回流焊、剥线机、移印机等。LED灯具生产设备包括波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、电器电工必备工具,以及一些扳手类、车床类、货架类、等设备。
〖Five〗、看你想做多大规模的了。如果只是开个手工作坊,招几个人就可以搞的,投入应该5万以内就行了。如果要进一些自动焊接的设备,波峰焊、回流焊什么的,二手的设备投入也得30~50玩左右。
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