世界顶级品牌led灯珠生产过程，led灯珠制造工艺流程图

LED点光源的生产过程有什么?

〖One〗、LED点光源的生产流程：插灯将LED灯插到灯板上。贴片将IC贴到灯板上。过波峰焊LED插好后将灯板过波峰焊，IC上锡固定。外接电源线、信号线。入壳LED灯板放入点光源的塑胶壳，螺丝固定。灌胶将装好的塑胶壳灌胶防水。老化老化没初问题就可以出货了。

〖Two〗、第五点就是led光源具有很好的指向性，它能定向发出光线而且直射被照物体表面，利用率高。在LED照明相关技术不断的研发过程中，其发光的效率提升了十倍，但这远不是上限。led光源 第六点就是led点光源具有快速响应时间。LED光源具有纳秒级的响应时间，比一般灯具好很多。

〖Three〗、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。焊接：如果背光源是采用 *** D-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

〖Four〗、LED点光源是一种新型的装饰灯、是线形光源及泛光照明的一个补充。

led灯珠的封装工艺有哪些

〖One〗、敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高 密度的多芯片封装），而且比较好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。

〖Two〗、led封装工艺流程：1）、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ；电极图案是否完整。2）、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

〖Three〗、d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e）焊接：如果背光源是采用 *** D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

〖Four〗、封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。焊接步骤：如果背光源是采用 *** D-LED或其它已封装的LED，则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

〖Five〗、LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

led灯珠 *** 过程

LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

之一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

步骤一： *** 散热器 首先，我们需要 *** 散热器。散热器的作用是为了保证LED灯珠的正常工作温度。我们可以选取铝合金板或者铝条来 *** 散热器。具体步骤如下：将铝合金板或者铝条切割成合适的大小。使用电钻在铝合金板或者铝条上钻孔，以便于LED灯珠的安装。

如果只是贴大功率LED灯珠的话国产贴片机10-20万区间有很多厂家在做，深圳、广州、武汉、北京都有厂家生产这种贴片机。可以百度一下，我不方便直接说品牌，有做广告的嫌疑。2：灯珠可承受的温度不可能只是100度。