0402灯珠焊盘尺寸台宏，LED灯珠焊盘位置图解

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pcb封装具体规格型号大全

〖One〗、TSOP封装 描述：TSOP即薄型小尺寸封装，在封装芯片的周围做出引脚，适合用 *** T技术在PCB上安装布线。

〖Two〗、典型型号如Viking CS0805FR-071000L（10kΩ±0.1%）。 热敏电阻：NTC型常用10kΩ@25℃，封装0402/0603，典型型号村田NCP15XH103F03RC；自恢复PTC型如伯恩斯MF-R090（90mA过流保护）。

〖Three〗、ULN2003L系列中的低功耗衍生型号，近来公开的详细参数较少，核心功能仍为7通道达林顿管阵列驱动。 ULN2003APG塑料封装的直插版本，标准DIP16封装，可以直接插在面包板或通用PCB上使用，适配手工焊接调试场景，内部集成7组达林顿对管，支持高电压高电流负载单独控制。

〖Four〗、USB接口的PCB封装尺寸因类型不同而有显著差异，需根据具体型号借鉴厂商规格书。 USB Type-B（标准USB 0）主体尺寸约14mm x 12mm，包含固定脚；4个数据/电源引脚，固定脚通常为两侧各1-2个金属片，中心间距常见约5mm x 15mm。

〖Five〗、DO-214AC（ *** A）：简介：这是一种常见的表面贴装二极管封装，也称为 *** A封装。应用：适用于小型二极管，通常用于低功率应用。DO-41：简介：这是一种轴向封装的二极管，通常用于通过PCB板上的通孔焊接。应用：广泛用于各种电子设备中。DO-15：简介：这是一种较小的轴向封装二极管。